特点
最大探针电流90nA，实现快速加工和大面积加工
焊线的截面加工
（加工尺寸 宽：95µm 深：55µm， 加工时间 20min）
通过提高极低加速电压（0.5kV～）加工及低加速电压二次电子图像分辨率，实现制备损伤率更低的TEM样品
可观察高分辨率SIM成像（二次电子成像分辨率高达4nm@30kV）
正常部位 弯折部位
铝罐的截面SIM图像
采用高精度5轴电动机械优中心马达台
可在样品台移动（包括倾斜）时自动对多个部位进行多种加工。
优越的操作性能和多种多样的加工模式
悬空纳米导线制作
样品来源：兵库县立大学 松井真二 先生
截面制备程序加工
TEM/STEM样品程序加工
自动连续加工
TEM样品自动连续精加工软件
位图加工
Vector Scan加工
制备纳米精度三维结构样品 其他
SIM像三维重构分析
等间隔截面加工与截面观察的往复进行，可取的多张截面连续SIM像，并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒，孔洞等3维分布状态。
半导体封装材料中的填料分布分析示例
使用多路气体系统（MGS-II）修复电路
该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途，照射多种气体。
使用XeF2气体实现的大深径比孔加工 以及采用钨沉积引线
钨沉积气体
铂沉积气体
绝缘膜制备用沉积气体
氟化氙蚀刻气体
有机类蚀刻气体
碳沉积气体
丰富多样的坐标链接功能
日立高新技术公司特别开发的坐标链接功能丰富多样，可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。
规格
| 项目 | 内容 |
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| 样品尺寸 | 50mm×50mm×12mm（t）以下 |
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| 样品台 | 5轴电动机械优中心马达台 |
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| 加速电压 | 1～30kV （0.5kV～ 选配）
（0.5～1.0kV ： 步长0.1kV）
（1.0～2.0kV ： 步长0.2kV） |
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| 二次电子分辨率 | 4nm＠30kV |
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| 最大探针电流 | 90nA |
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| 最大探针电流密度 | 50A/cm2 |
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选购件
4通道供气系统
自动连续加工软件
TEM样品自动加工软件
控制器显微镜 其他